電子封裝技術專業

一、專業介紹

學制：4年，授工學學士學位

培養目标：本專業培養能适應社會發展需要，具有良好的人文素養與品德修養，紮實的數學和自然科學基礎，較強的微電子制造和材料加工相關領域的基本理論和專業技能，富于創新精神、工程實踐能力強，具備較強自學能力、交流與團隊合作能力的應用型高級工程技術人才。學生畢業後可在集成電路制造、電子封裝與測試、電子制造裝備及電子工藝材料等領域從事電子結構封裝設計和制造、電子材料、封裝測試、封裝可靠性等方面的科學研究、技術開發、生産與質量管理方面的工作。

主幹學科：材料科學與工程、電子科學與技術。

專業核心知識領域：固體物理、半導體器件物理、材料分析測試方法、傳熱與傳輸原理、數字電子技術、模拟電子技術、電路基礎、集成電路設計與制造、微連接原理與方法、微加工工藝、電子封裝可靠性、電子封裝結構與設計、電子封裝材料。

專業核心課程：材料科學基礎、微連接原理與方法、電子封裝可靠性、微電子設計與制造基礎。

師資力量：教授2人，副教授12人，高級工程師1人。

二、專業就業前景

就業方向：本專業學生畢業後主要在芯片設計與制造等相關行業，包括：通信設備、計算機、網絡設備、軍事電子設備、視訊設備等的器件和系統制造，以及電子封裝材料、電子封裝設備、電子封裝工藝等企業和研究機構從事科學研究、技術開發、封裝測試、産品設計、生産及經營管理和經營銷售等工作；也可繼續深造攻讀研究生，從事與本專業相關的理論教學、科學研究和技術管理等工作。畢業去向多以上海、江蘇、浙江等沿江沿海地區為主，從事科研、開發、管理等工作。

主要就業單位和崗位（2022屆為例）：

研究生深造率（43.5%）：東北大學、中國科學院、山東大學、南京理工大學、甯波大學、雲南大學、上海大學、江蘇科技大學

就業單位：

長電科技、長電先進封裝（（研發工程師、質量工程師、工藝工程師）

南通富士通科技（研發工程師、質量工程師、工藝工程師）

華天科技（昆山）電子有限公司（研發工程師、質量工程師、工藝工程師）

揚州揚傑電子科技股份有限公司（研發工程師、質量工程師、工藝工程師）

滬士電子科技股份有限公司（研發工程師、質量工程師、工藝工程師）

晶澳（揚州）太陽能有限公司（研發工程師、質量工程師、工藝工程師）

深南電路股份有限公司（研發工程師、質量工程師、工藝工程師）

三、名師風采

王鳳江，男，1977年2月生，江蘇靖江人。博士，教授，碩士生導師，江蘇省青藍工程中青年學術帶頭人、泰州市領軍人才、常州市龍城英才。功能材料系主任、電子封裝技術專業負責人。美國礦石，金屬材料研究學會(TMS)會員。

教育履曆：

工作履曆：

研究方向：

1. 表面組裝用微互連材料的開發與應用；

2. 微互連焊點的可靠性與失效分析；

3. 擴散焊與釺焊技術；

4. 電弧增材制造。

主要成果：主持和參與國家級項目6餘項、省部級項目10餘項；發表SCI論文50餘篇，獲授權發明專利5件；獲河南省科技進步二等獎1項、機械工業科技進步一等獎1項；起草國家标準1項；參編教材1部。是國際知名期刊Journal of Alloys and Compounds，Intermetallics和國際電子封裝知名材料期刊J Electronic Mater的特約審稿人